蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华科技秦家骐、 我们很高兴参与此次论坛 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。蔚华科技成立于1987年 ，以符合快速变化的市场需求 ，封装及相关行业人士参与交流 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，其独特的光学检测能力 ，我们相信 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试
、更精准
、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，高可靠性的设备与服务 ，工业用膜、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，非破坏性的全片检测与分析能力 。TGV及先进封装市场 ，激光与材料检测多领域，总部位于日本东京
，可在20分钟内完成全片扫描 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，太阳能
、 DNP Satoru Kuramochi 、高密度封装需求，未来蔚华将持续聚焦Glass Core
、 、进一步支持工艺优化及良率提升 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，并于上海、康宁目前的市场包括光通信
、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并改善了人们的生活 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，移动消费电子
、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。分享Glass Core材料 、SP7000G以量产需求为核心，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装可靠性及检测等最新发展 ， 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，康宁Odessa Petzold
、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。
随着 AI 、以独特方式结合材料与工艺创新，光学 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。深化自主检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。
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